[防焊][半自動]
平行光曝光機
[防焊][半自動]
平行光曝光機
產品型號：UVE-M865
產品聯絡人
(台灣)廖先生
- 適用範圍：
製程板尺寸：305x356mm(12″x14″)~558x635mm(22″~25″)
製程板厚度：0.05~3.2mm
底片尺寸：24″x27″ - 機台外型(W/D/H)：1545/3362/2396.5(mm)
- 4-CCD自動對位
- 強化設計玻璃與台框
- 高速、高產能
- 高曝光照度
- 曝光均勻度85%以上
- 高精準對位平台結構<對位精度3ơ<10µm
- 徹底解決底片與板子局部漲縮造成對位不準的問題
- 對照式光閘設計，高安全性
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