設備廠善用自身優勢 緊跟趨勢切入先進封測

志聖工業深耕平面顯示器(FPD)及PCB領域，以耕耘最久的烘烤設備切入半導體封測供應鏈，目前是國內傳統封測產線市占率最高者。

志聖研發協理吳晏城表示，公司對半導體先進封裝的研發始於2009年參與政府科專計畫，當時主要鎖定3D封裝中的矽穿孔(TSV)垂直互連技術，爾後相關產品亦於2013年切入國內龍頭供應鏈。

談起投入半導體設備研發的挑戰，志聖研發副處長陳明宗表示，志聖核心技術成熟，應用得心應手，重點在必須了解半導體客戶的業界語言，我們透過直接與客戶的研發團隊合作，縮點爬過陡峭學習曲線的時間。 在半導體領域，不論壓膜、烘烤、電漿都是擴產線必備的設備，志聖掌握一條龍的優勢，推出適用於CoWoS、SoIC(系統級整合晶片)作暫時貼合，接電層貼合、烘烤線用的Carrier Bonder，已切入台灣指標性封測大廠，來自半導體設備的營收占比可望突破雙位數。