[防焊][半自动]
平行光曝光机
[防焊][半自动]
平行光曝光机
SKU：UVE-M865
产品联络人
(台湾)廖先生
1.适用范围：
制程板尺寸：305x356mm(12″x14″)~558x635mm(22″~25″)
制程板厚度：0.05~3.2mm
底片尺寸：24″x27″
2.机台外型(W/D/H)：1545/3362/2396.5(mm)
1.四CCD自动对位
2.高速、高产能
4.高曝光照度
5.曝光均匀度85%以上
6.高精准对位平台结构<对位精度3ơ<10µm
7.彻底解决底片与板子局部涨缩造成对位不准的问题
8.对照式光闸设计，高安全性
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